各位教授好:

日月光集團與本校共組聯合研究中心，

將擴大並持續與本校的技研合作案(產學合作)，

且更進一步讓學校知道日月光未來先進封裝製程的發展規劃，

以共同開發更具封裝核心技術的主題。

因此，日月光將由技術處黃文彬處長來校簡介日月光封裝之roadmap及可能之際研合作案。

敬邀對封裝製程技術有興趣教授與會，會議資訊如下:

事由：日月光技研合作與封裝技術交流座談會

日期：105年6月22日 下午2:00

地點：工學院會議室(工EN4040)

日月光代表：工程中心黃文彬處長暨製程工程處長一行人